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电镀铜（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（ ）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂，使得简单铜离子(Cu++)的四周，会自动吸附了许多临时配位的有机物，因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游（离）了团，其于极面进行反应所需要的外电压，自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念，多半是着眼在加入有机助剂后，针对原始配方在反应中所超出的电位，或所增加的极化而言。




扁钢产品规格特殊。厚度在8～50mm,宽度150-625mm,长度5-15m，且产品规格档距较密，可以满足用户的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接进行焊接。
产品表面的光洁。工艺中二次采用高压水除鳞工序，确保钢材表面光洁
两侧边垂直，菱角清楚。精轧中的二道立轧，保证了两侧边垂直度好，角清，边部表面质量好。
产品的尺度，三点差，同级差优于钢板标准；产品平直、板型好。精轧采用连轧工艺，自动活套自动控制，确保不堆钢不拉钢，产品尺寸精度高，公差范围、三点差、同条差、镰刀弯等参数都优于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，长度定尺精度高。
产品材质采用标准，与钢板相同。质量技术标准按YB/T4212-2010标准生产（Q345B/Q235B分别参照GB/T1591-94，GB/T700-88标准）




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